THE ADVANTAGES OF EVAPORATION IN MICRO-SCALE CHANNELS TO COOL MICROELETRONIC DEVICES

Autores

  • G. Ribatski USP-EESC Departamento de Engenharia Mecânica
  • L. Cabezas-Gómez PUC-MG Departamento de Engenharia Mecânica
  • H. A. Navarro USP-EESC Departamento de Engenharia Mecânica
  • J. M. Saíz-Jabardo Universidad de la Coruña Escuela Politécnica Superior

DOI:

https://doi.org/10.5380/reterm.v6i2.61688

Palavras-chave:

micro-channel, heat exchanger, micro-refrigeration

Resumo

In this paper, the importance of the development of new high power density thermal management systems for electronic devices is assessed. It is described the new heat sink technologies under development to be used in the cooling of microprocessors. The main difficulties to be overcome before the spreading of one specific heat sink configuration are identified. At the end, it is concluded that a heat sink based on flow boiling in micro-scale channels is the most promising approach.

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Publicado

2007-12-31

Como Citar

Ribatski, G., Cabezas-Gómez, L., Navarro, H. A., & Saíz-Jabardo, J. M. (2007). THE ADVANTAGES OF EVAPORATION IN MICRO-SCALE CHANNELS TO COOL MICROELETRONIC DEVICES. Revista Da Engenharia Térmica, 6(2), 34–39. https://doi.org/10.5380/reterm.v6i2.61688

Edição

v. 6 n. 2 (2007)

Seção

Technology

Licença

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