THE ADVANTAGES OF EVAPORATION IN MICRO-SCALE CHANNELS TO COOL MICROELETRONIC DEVICES

Authors

  • G. Ribatski USP-EESC Departamento de Engenharia Mecânica
  • L. Cabezas-Gómez PUC-MG Departamento de Engenharia Mecânica
  • H. A. Navarro USP-EESC Departamento de Engenharia Mecânica
  • J. M. Saíz-Jabardo Universidad de la Coruña Escuela Politécnica Superior

DOI:

https://doi.org/10.5380/reterm.v6i2.61688

Keywords:

micro-channel, heat exchanger, micro-refrigeration

Abstract

In this paper, the importance of the development of new high power density thermal management systems for electronic devices is assessed. It is described the new heat sink technologies under development to be used in the cooling of microprocessors. The main difficulties to be overcome before the spreading of one specific heat sink configuration are identified. At the end, it is concluded that a heat sink based on flow boiling in micro-scale channels is the most promising approach.

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Published

2007-12-31

How to Cite

Ribatski, G., Cabezas-Gómez, L., Navarro, H. A., & Saíz-Jabardo, J. M. (2007). THE ADVANTAGES OF EVAPORATION IN MICRO-SCALE CHANNELS TO COOL MICROELETRONIC DEVICES. Revista De Engenharia Térmica, 6(2), 34–39. https://doi.org/10.5380/reterm.v6i2.61688

Issue

Vol. 6 No. 2 (2007)

Section

Tecnologia/Technology

License

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